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2019 - 11 - 15
点击次数: 1452
11月13日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳正式拉开帷幕。高交会是目前中国规模最大、最具影响力的科技盛会,有着“中国科技第一展”之称。德彩光电作为LED显示屏商显示应用领域中4K/8K HDR超清无缝屏解决方案提供商和运营服务商,将携三大技术核心产品,智能海报系列,超薄小间距鲁班系列,大屏幕智能电视系列技术解决方案亮相二十一届高交会。   &...
2019 - 11 - 07
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对于小间距LED显示屏采购招标详细有哪些内情?针对政府采购项目而言,通常会从评标方法、采购请求及付款等方式停止阐明。详细一同讨论一下上述的政府采购项目是指货物、效劳类,并以货物类为主,经剖析,采购特性主要有四个方面:招标控制价审计难度大。一是货物类的商品参数复杂、各有不同,且价钱多为生产商的商业机密,不如工程造价有专业的定额计价标准能够参照。二是管材、苗木等商品受市场供需、原资料本钱动摇等要素影响...
2019 - 11 - 04
点击次数: 1452
在2019年三季度完毕以来,小间距LED显示屏行业全年行情根本“大局已定”。由于,传统意义上三季度是全年“托付的重头戏”,也是今年内能够实践投入建立的“新订单”的重头戏。在“两重”规律下,三季度的成果,根本能预示全年行情走势。  不出不测的,2019年国内小间距大屏市场继续了此前的高增长态势——固然增幅下滑到不及去年的一半,前年的三分之一,但是市场生长率仍然普遍在2-3成以上。不只这个速度是处于高...
2019 - 11 - 01
点击次数: 1452
1、无缝拼接        拼接大屏显示技术在最大限度满足客户需求时始终无法避免物理边框的影响,就算超窄边DID专业液晶屏,依然有非常明显的拼接缝,要是 led显示屏使拼接后的拼缝到达无缝要求,高密度小间距led无缝拼接优点足以凸显。       &...
2019 - 10 - 28
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1、表贴(SMD)        表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别衔接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,随后高温烘烤成型,随后切割别离成单个表贴封装器件。     ...
行业动态

LED显示屏产业链发展趋势与技术的演变

2015/1/31 14:28:38
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根据LED权威人士的预测,2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,LED显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元,对应约107亿元人民币。预计随着更小间距LED显示屏的出现,LED显示屏应用开始从室外走入室内,应用领域显著拓宽,未来数年内的高增速有望使得LED显示在LED全部下游应用中的占比提高。



受到中国企业的冲击,未来国外LED显示屏巨头的发展方向有两种,一种是向渠道商和集成商转型,剥离制造业并向有优势的企业采购产品,如丹麦的老牌LED显示屏企业ProShopEuropeA/S就是走的这条路,该公司从2010年开始,就向我国LED显示屏企业采购。

另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场,这也是部分国外企业正在考虑的方向。


LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看,从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等,涉及到较多相关企业。

在所有元器件中,成本占比最高的是封装器件,也就是灯珠,根据产品间距规格的不同,灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。


根据封装技术的不同,LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类:


1.直插式封装:采用支架作为封装主体材料,一端是安置灯珠的球形结构,另一端是引脚,用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外,间距大于8mm的显示屏产品,优点是亮度高,容易实现防水防尘。但是缺点也很明显,难以实现高密度显示。


2.点阵式封装:将LED芯片组成矩阵,焊接在一块PCB板上,形成模组,再与外部器件连接,优点是平整性好,可靠性高,防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂,且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏,一般用于密度大于P3的显示屏。


3.表贴式封装:最大特点是自动化程度高,可直接用于SMT高速贴片机,在高密度显示屏生产过程中更有优势,因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好,但在防护等级上有待加强。


主要应用于室内领域的小间距LED显示屏一般采用表贴式封装器件,因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长,表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。


随着LED显示屏像素间距的缩小,单位面积上的灯珠数量越来越多,使得灯珠在整屏的成本中,占比呈上升趋势。根据我们的测算,在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品,灯珠成本占比已经达到70%以上。


值得注意的是,不同级别的元器件价格差距很大,可达一倍甚至数倍,因此不同企业相同规格的显示屏,往往成本和售价迥异。如德彩的P2、P5、P10等等不同规格的LED显示屏价格就不一样。


目前,LED显示屏的核心元器件中,技术含量最高的芯片和封装器件的高端市场仍然被国外厂商占据,中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为,大陆LED显示屏产业链企业正在从产能规模和技术先进性两方面快速追赶国外龙头,随着中国大陆LED显示屏产业链的快速崛起,各种元器件的国产化程度越来越高。


随着国内封装企业的技术与产能提升,LED显示屏用封装器件的国产化将在未来几年内推进,将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场,替代传统室内显示技术。而随着市场蛋糕的快速扩大,海外封装龙头也有望进入该领域,形成封装器件市场良性竞争,促进技术进步和成本下降。




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