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2019 - 11 - 15
点击次数: 1452
11月13日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳正式拉开帷幕。高交会是目前中国规模最大、最具影响力的科技盛会,有着“中国科技第一展”之称。德彩光电作为LED显示屏商显示应用领域中4K/8K HDR超清无缝屏解决方案提供商和运营服务商,将携三大技术核心产品,智能海报系列,超薄小间距鲁班系列,大屏幕智能电视系列技术解决方案亮相二十一届高交会。   &...
2019 - 11 - 07
点击次数: 4152
对于小间距LED显示屏采购招标详细有哪些内情?针对政府采购项目而言,通常会从评标方法、采购请求及付款等方式停止阐明。详细一同讨论一下上述的政府采购项目是指货物、效劳类,并以货物类为主,经剖析,采购特性主要有四个方面:招标控制价审计难度大。一是货物类的商品参数复杂、各有不同,且价钱多为生产商的商业机密,不如工程造价有专业的定额计价标准能够参照。二是管材、苗木等商品受市场供需、原资料本钱动摇等要素影响...
2019 - 11 - 04
点击次数: 1452
在2019年三季度完毕以来,小间距LED显示屏行业全年行情根本“大局已定”。由于,传统意义上三季度是全年“托付的重头戏”,也是今年内能够实践投入建立的“新订单”的重头戏。在“两重”规律下,三季度的成果,根本能预示全年行情走势。  不出不测的,2019年国内小间距大屏市场继续了此前的高增长态势——固然增幅下滑到不及去年的一半,前年的三分之一,但是市场生长率仍然普遍在2-3成以上。不只这个速度是处于高...
2019 - 11 - 01
点击次数: 1452
1、无缝拼接        拼接大屏显示技术在最大限度满足客户需求时始终无法避免物理边框的影响,就算超窄边DID专业液晶屏,依然有非常明显的拼接缝,要是 led显示屏使拼接后的拼缝到达无缝要求,高密度小间距led无缝拼接优点足以凸显。       &...
2019 - 10 - 28
点击次数: 452
1、表贴(SMD)        表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别衔接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,随后高温烘烤成型,随后切割别离成单个表贴封装器件。     ...
行业动态

你能及格么?《LED封装技术测试题》

2015/2/24 13:11:15
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 《LED封装技术测试题》满分120分,及格90分。

 


一、选择题(每题5分共60分)

    1. 下列何种封装形式之LED组件适用于密集电路设计

   (A)DIP (B)SMD (C)CIS (D)Matrix LED


  2. 下列叙述何者为真?

  (A)传统LED发光功率最少为200mA
  
  (B)美观为LED封装主要目的

  (C) 高亮度LED之发光功率可达350mA以上
  
  (D)IR LED可做为未来照明用途


  3. 下列何者不属于封装制程


  (A)固晶 (B)蚀刻 (C)焊线 (D) 成型


  4. 下列何种金属线可使用于焊线制程

  (A)铜线 (B)锡线 (C)铝线 (D)银线

 

  5. 下列关于基板之叙述何者有误

  (A)PCB, Ceramics, Metal 均可作为基板之材料
  
  (B)Metal 之导电性及导热性优于其它材料
  
  (C)Ceramics 基板价格较高
  
  (D)PCB基板对环境之污染较低

 

  6. 目前业界大多使用金线作为焊线制程之材料, 哪一项不是选择金线之原因

  (A)导电性佳 (B)耐恶劣环境 (C)延展性优良 (D)价格低廉

 

  7. 下列何者不属于固晶制程之制程参数或条件

  (A)银胶量 (B)旋转角 (C)顶针与吸嘴 (D)线弧

 

  8. 高功率LED操作时之发热问题无法用何者解决

  (A)加装风扇 (B)加装致冷芯片 (C)加绝缘层 (D)冷媒系统

 

  9. 何者不是光之三原色

  (A)红光 (B)黄光 (C)蓝光 (D)绿光

 

  10. 何者不是白光LED之优点

  (A)应答时间长 (B)省电 (C)寿命长 (D)温度低

 

  11. 欲以UV LED作为光源激发出白光则必须如何调配荧光粉

  (A)Red/Green/Blue混合荧光粉

  (B)Red/Green混合荧光粉 

   (C)Y3Al5O12(YAG)荧光粉 

   (D)Green/Blue混合荧光粉

 

  12. 下列外在环境因子不会对LED或IC造成损害

  (A)辐射 (B)氮气 (C)氧气 (D)水气

 

 

 二、简答题(共60分)

 

   1. 中翻英
  
  (a)固晶(4分) , (b) 焊线(4分)

 

  2. 英翻中
  
  (a) Phosphor(6分) , (b)SMD英文全名及中文(6分)

 

  3. 请绘出芯片面积, 亮度, 电阻热三者之关系图(10分)

 

                   led芯片面积,亮度,电阻图



  4. 请举出三项LED封装之目的(10分)

 

  5. 白光LED为未来照明之主流,目前已知业界发展出可产生白光之方法有哪五种?(20分)
(测试要认真哦,别以为小编不知道你在偷瞄答案,哈哈哈~)


 

 

《LED封装技术测试题》答案



 一、选择题

1. ( B )   2. ( C )   3. ( B )   4. ( C )   
  
5. ( D )   6. ( D )   7. ( D )   8. ( C )   
  
9. ( B )   10. ( A )   11. ( A )   12. ( B )  



  
二、简答题

 1. 中翻英
  
  (a)固晶 Die Attachment or Die bonding

  (b)焊线 Wire Bonding

 

 2. 英翻中
  
  (a)Phosphor荧光粉
  
  (b)SMD英文全名及中文 Surface mount device 表面黏着型组件

 

 3. 请绘出芯片面积, 亮度, 电阻热三者之关系图

 

 4. 请举出三项LED封装之目的

  1). 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件

  2). 保护芯片防御辐射、水气、氧气,以及外力破坏

  3). 提高组件之可靠度

  4). 改善/提升芯片性能

  5). 提供芯片散热机构

  6). 设计各式封装形式, 提供不同之产品应用

 

 5. 白光LED为未来照明之主流,目前已知业界发展出可产生白光之方法有哪五种?

  1). Blue/Green/Red LED 三色光混合产生白光

  2). Blue LED激发Red/Green 荧光粉发出Green/Red光后与蓝光混合产生白光

  3). Blue LED激发YAG 荧光粉发光后与蓝光混合产生白光

  4). UV LED激发Blue/Green/Red 荧光粉发出Blue/Green/Red三种色光后混合产生白




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